YD－M002

 

采用大功率LED(单体大功率或大功率集成模块)作为基础光源来制作路灯,在全世界只处于起步和试验阶段.因其功率大(60W以上),散热要求高(LED 的基板上的温度小于60C),光学系统复杂,(一次光学设计\二次光学设计和灯罩的光学设计),驱动电源功率大,恒流值高等,解决起来是很困难的.本项目的实施主要从以下几个方面进行:

1.       进一步提高LED芯片的光效,改变芯片表面纹理,优化电极结构,设计芯片上部结构,改善出光角度,增加出光量,设计内部,底部结构,增强芯片的反光,加大光通量,这就是从芯片层次来解决问题.

2.       进一步提高其封装技术,增加封装树脂的折射率,透光率以适合芯片的折射系数,提高树脂的抗老化能力,优化支架设计提高封装的出光效率,改善荧光粉材料,优化荧光粉的涂布技术,优化灌封技术,焊接工艺,提高其可靠性,这就是从封装工艺层面来解决问题.

3.       优化led光学设计,从热量和光学状况来设计最佳化led组合排列间距,避免光照范围不宽和光型缺陷不均问题,设计二次光学透镜,提高单颗led出光量,设计出光曲面弧度,改善光束角度,提高照明范围,灯罩内面进行条文等光学设计,增加光的输出量和均匀度,这就是从光学系统层次来解决问题.

4.       设计第成本散热结构,使用简单廉价导热系数高的散热材料,形成层状,鳍状散热形成的散热器,增加散热面积,在散热片之间进行合理的气流设计,增加气流速度,利用灯体进行整体气流设计,形成”烟囱”效应.

5.       优化电气驱动设计,采用大功率led(3W,5W)或者大功率集成模块串并结合的方式,采用有源功率因数校正,提高功率因数,采用IC 技术确保LED 使用状态受控,采用大电流恒流驱动等保证电气系统稳定,可靠,安全.

    

大功率LED路灯的主要技术指标:

1.       光效55 1m/w以上

2.       色温3000K----7000K

3.       LED 结温控制在80  C一下

4.       高低温循环试验,高温高湿试验,振动试验,盐雾试验等均合格.